故障分析

一流的故障分析能力确定了独一无二的装置发生故障的根本原因。我们拥有经验丰富的多学科团队,使用 Cirrus Logic 自有的设备物理和故障分析实验室内部的高级成套工具。

Cirrus Logic 的典型故障分析工作流程

Cirrus Logic 的故障分析工具和能力

电子分析


实时在线产品分析数据库
追踪故障模式/机制的历史记录,以减少分析周期时间,识别趋势以及跟踪正在进行中的分析

WLCSP 和 BGA 再加工/再植球成套工具
封装重新调整,获得测试能力

开放/短期/泄露参数测试
参数故障重复 - 通过各种封装类型连接到所有设备插脚的能力

自动测试设备 (ATE) 测试仪和评估板设置
功能性故障重复 - 分析要求可以完全演习故障模式,同时允许访问设备电路

封装 X 射线,声学显微术
封装完整性检查

顶侧封装剥离
提供从 5 引脚 TSSOP 到 352 BGA的无与伦比的剥离功能,同时还能维持设备功能性

后侧封装剥离
通过硅分析技术接入芯片后表面

近红外线优化发光分析 (LEM)
近红外提供增强的前侧或通过硅分析能力,节省分析时间

激光扫描显微镜 (LSM) 和 InGaAs 发射
能够执行芯片顶侧和后侧的 LEM、OBIRCH、TIVA 诊断,以及 LVP、LVI 和 SIL 等高级故障隔离技术

CAD 软件工具
电路和遮罩层导航和交叉链接,以方便调试

聚焦离子束 (FIB)
探针接入点创建和电路修改

功能性微探测
通过探测整个电路以准确指出故障的故障跟踪方法 - 此方法虽然比较耗时,但有时必需实施

纳米探测
在高级过程节点上实施故障隔离,包括电子束吸收/感应电流方法

原子力显微术 (AFM)
使用导电和隧道成像的纳米级电学特性

物理分析


干法和湿法蚀刻自上而下剥层分析
可以对由电子分析隔离的缺陷类型选择正确的剥层分析方法

双束 FIB
精确横断面测量和高分辨率图像

光学检查显微镜
高分辨率水浸、共焦和激光扫描图像,集成的数字图像捕捉

机械横断面测量
用于快速检查和制造过程监控

SEM/EDS 图像和 X 射线元素分析
超高分辨率成像,用于制造过程级别的故障机制识别


ESD 和闭锁


符合 JEDEC 的 ESD/闭锁测试
多系统室内测试,实现快速的设计反馈和完整的调试功能

电子分析


实时在线产品分析数据库
追踪故障模式/机制的历史记录,以减少分析周期时间,识别趋势以及跟踪正在进行中的分析

WLCSP 和 BGA 再加工/再植球成套工具
封装重新调整,获得测试能力

开放/短期/泄露参数测试
参数故障重复 - 通过各种封装类型连接到所有设备插脚的能力

自动测试设备 (ATE) 测试仪和评估板设置
功能性故障重复 - 分析要求可以完全演习故障模式,同时允许访问设备电路

封装 X 射线,声学显微术
封装完整性检查

顶侧封装剥离
提供从 5 引脚 TSSOP 到 352 BGA的无与伦比的剥离功能,同时还能维持设备功能性

后侧封装剥离
通过硅分析技术接入芯片后表面

近红外线优化发光分析 (LEM)
近红外提供增强的前侧或通过硅分析能力,节省分析时间

激光扫描显微镜 (LSM) 和 InGaAs 发射
能够执行芯片顶侧和后侧的 LEM、OBIRCH、TIVA 诊断,以及 LVP、LVI 和 SIL 等高级故障隔离技术

CAD 软件工具
电路和遮罩层导航和交叉链接,以方便调试

聚焦离子束 (FIB)
探针接入点创建和电路修改

功能性微探测
通过探测整个电路以准确指出故障的故障跟踪方法 - 此方法虽然比较耗时,但有时必需实施

纳米探测
在高级过程节点上实施故障隔离,包括电子束吸收/感应电流方法

原子力显微术 (AFM)
使用导电和隧道成像的纳米级电学特性



物理分析


干法和湿法蚀刻自上而下剥层分析
可以对由电子分析隔离的缺陷类型选择正确的剥层分析方法

双束 FIB
精确横断面测量和高分辨率图像

光学检查显微镜
高分辨率水浸、共焦和激光扫描图像,集成的数字图像捕捉

机械横断面测量
用于快速检查和制造过程监控

SEM/EDS 图像和 X 射线元素分析
超高分辨率成像,用于制造过程级别的故障机制识别


ESD 和闭锁


符合 JEDEC 的 ESD/闭锁测试
多系统室内测试,实现快速的设计反馈和完整的调试功能


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