无厂半导体模型

半导体组件的制造需要大量资本投资,涉及地理位置分散的多个紧密相连步骤,并跨越数月之久。此流程需要先进的研究和设计,然后进行模具制造、组装、测试、质量控制、封装和分销。

对于 Cirrus Logic 之类的无生产线半导体公司,所有产品研究和设计都在公司内部进行,同时还要进行测试和质量控制。包括组装、测试、封装和分销在内的半导体制造流程则被外包给全球各地的公司。Cirrus Logic 供应链管理组织负责监督该流程的各个方面。我们公司的工程运营团队根据 ISO 认证的质量管理体系来管理流程和封装开发、测试程序开发以及产品的生产测试。该制造策略允许我们专注于我们的设计优势,并最大程度地减少固定成本和资本支出,同时让我们能够使用先进的制造设施。它还允许公司利用战略关系来采购多种领先技术。

我们的无生产线生产模式——五个不同的生产阶段

研究

最初的步骤涉及我们内部工程设计团队的深入研究,以探索新型半导体架构和材料,从而促进集成电路 (IC) 的创新。研发工作集中在针对公司每个主要市场的新产品设计和开发上,结合了市场研究和客户反馈,为我们的创新过程补充信息。我们还致力于开发特定先进的工艺技术以及其他新兴产品机会。

设计和验证

随后,Cirrus Logic 设计工程师开始复杂的 IC 设计过程。这涉及在一系列阶段中与我们的芯片布局设计师紧密合作,将产品规格转化为满足这些规格所需的物理布局和电气组件。我们的团队验证设计的每个阶段,以确保在实际构建 IC 时,它将同时满足我们严格的规格和高质量标准。

制造

产品设计启动后,Cirrus Logic 将选择一家可以满足特定产品性能、产量需求和质量目标的工厂。Cirrus Logic 与多家工厂保持关系,为我们的产品提供一系列潜在的解决方案。与我们合作的所有工厂都必须维护 ISO 14001 证书,并遵守 Cirrus Logic 供应商行为准则。工厂使用纯硅晶圆生产符合我们规格的产品,并利用高度成熟的设备生产原材料。我们的设计、测试和质量工程师以及供应链管理部门与这些工厂紧密合作,以确保产品按时、按规格交付,并符合我们的质量规格。

组装和测试

Cirrus Logic 设备以晶圆形式离开工厂,并直接运送到我们高度专业的封装供应商处进行最终组装。所有供应商均维护 ISO 14001 证书,并遵守 Cirrus Logic 供应商行为准则。封装过程中,晶圆被转化为能够与客户端应用衔接的“芯片”。除了封装外,我们的封装供应商还测试每个设备,确保功能符合规范。Cirrus Logic 的封装、测试和质量工程师以及供应链管理组织参与整个装配和测试过程,以确保按时交付产品并遵循我们的质量标准。

封装和分销

最终封装产品向最终客户的运输由 Cirrus Logic 供应链管理和全球物流提供商共同执行。Cirrus Logic 对于我们的所有成品均采用符合 JEDEC 要求的高质量封装,以确保将其安全地运送到客户的生产线上。Cirrus Logic 与我们的全球第三方物流提供商一起,为客户提供及时的产品交付。

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