无厂半导体模型
Cirrus Logic 主要在公司内部进行产品研究、设计、质量认证、确认和故障分析。作为一家无生产线半导体公司，我们将半导体制造流程（包括制造、组装、测试和分销）外包给全球主要供应商。
我们的供应链管理团队负责监督该流程的方方面面，而工程运营团队则根据我们通过 ISO 9001认证的质量管理体系来管理流程和封装开发、测试计划开发及产品质量。该制造策略使我们能够专注于自己的设计优势，同时尽可能减少固定成本和资本支出。我们与一级供应商建立的关系对公司持续获得前沿技术至关重要，这些技术使我们能够在低功耗、高性能混合信号产品方面不断创新。
与我们合作的所有工厂及装配和测试供应商都必须维护 ISO 14001 证书，并遵守 Cirrus Logic 供应商行为准则。
我们的无生产线生产模式——五个不同的生产阶段
研究
Cirrus Logic 内部工程设计团队深入研究，探索新型半导体架构和材料，从而促进集成电路 (IC) 的创新。研发工作集中在针对公司每个主要市场的新产品设计和开发上，结合了市场研究和客户反馈，为我们的创新过程补充信息。我们还致力于开发特定先进的工艺技术以及其他新兴产品机会。
设计和验证
Cirrus Logic 工程团队与我们的芯片布局设计师合作设计集成电路 (IC)，经过一系列阶段，将产品规格转化为满足这些要求所需的物理布局和电气组件。我们的团队会验证设计的每个阶段，确保在实际构建 IC 时能够同时满足我们严格的规格和高质量标准。
制造
产品设计启动后，Cirrus Logic 将选择一家可以满足特定产品性能、产量需求和质量要求的工厂。Cirrus Logic 与多家工厂保持关系，为我们的产品提供一系列潜在的解决方案。工厂使用纯硅晶圆生产符合我们规格的产品，并利用高度成熟的设备生产原材料。我们与这些工厂紧密合作，确保产品按时、按规格交付，并符合我们的质量规格。
组装和测试
Cirrus Logic 设备以晶圆形式离开工厂，并直接运送到我们高度专业的供应商处进行最终组装和测试。模具封装过程中，晶圆被转化为能够与客户端应用衔接的组件。除了封装外，我们的封装供应商还测试每个设备，确保功能符合规范。Cirrus Logic 的封装、测试和质量工程师以及供应链管理组织参与整个装配和测试过程，以确保按时交付产品并遵循我们的质量标准。
封装和分销
Cirrus Logic 对于我们的所有成品均采用符合 JEDEC 要求的高质量封装，以确保将其安全地运送到客户的生产线上。Cirrus Logic 与我们遍布全球的第三方物流提供商一起，为客户提供及时的产品交付。
