无厂半导体模型
Cirrus Logic 主要在公司内部进行产品研究、设计、质量认证、确认和故障分析。作为一家无生产线半导体公司，我们将半导体制造流程（包括制造、组装、测试和分销）外包给全球各地的主要供应商。
我们的供应链管理团队负责监督该流程的各个环节，而工程运营团队则负责根据我们通过 ISO 9001认证的质量管理体系管理流程和封装开发、测试计划开发及产品质量。该制造策略使我们能够专注于自己的设计优势，同时尽可能减少固定成本和资本支出。我们与主要供应商建立的合作关系对于我们持续获得尖端技术至关重要，这使我们能够在低功耗、高性能混合信号产品方面进行不断创新。与我们合作的所有工厂及装配和测试供应商都持有 ISO 14001 证书，并遵守《Cirrus Logic 供应商行为准则》。
我们的无生产线生产模式——五个不同的生产阶段
研究
Cirrus Logic 内部工程设计团队不断研究新半导体架构和材料，以促进集成电路 (IC) 创新。研发工作侧重于面向公司每个主要市场设计和开发新产品，并根据市场调研和客户反馈完善创新流程。我们还致力于开发特定先进的工艺技术以及其他新兴产品机会。
设计和验证
Cirrus Logic 工程师一开始与芯片布局设计师合作设计集成电路 (IC)，经过一系列阶段，按照产品规格设计出符合要求的物理布局和电气组件。我们团队会在设计的每个阶段进行验证，确保构建的集成电路 (IC) 完全符合我们的规格和高质量标准。
制造
开始产品设计后，Cirrus Logic 会立即选择一家可满足特定产品性能、产量和质量要求的工厂。Cirrus Logic 与多家工厂保持关系，为我们的产品提供一系列潜在的解决方案。工厂使用纯硅晶圆生产符合我们规格的产品，并利用高度成熟的设备生产原材料。我们与这些工厂紧密合作，以确保按规格和质量要求按时交付产品。
组装和测试
Cirrus Logic 设备以晶圆形式离开工厂，并直接运送到我们高度专业的供应商处进行最终组装和测试。模具封装过程中，晶圆被转化为能够与客户端应用衔接的组件。除了封装外，我们的封装供应商还测试每个设备，确保功能符合规范。Cirrus Logic 的封装、测试和质量工程师以及供应链管理部门参与整个装配和测试过程，以确保按时交付符合我们质量标准的产品。
封装和分销
Cirrus Logic 对于我们的所有成品均采用符合 JEDEC 要求的高质量封装，以确保将其安全地运送到客户的生产线上。在我们全球第三方物流提供商的协助下，Cirrus Logic 可及时向客户交付产品。
